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士兰微(600460)：杭州士兰微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书（注册稿）

时间：2023-09-19 18:29:27   作者: 解决方案

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担对应的法律责任。

  公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书里面财务会计资料真实、完整。

  中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对这次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投入资产的人的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变革引致的投资风险。

  本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。

  本次发行采用向特定对象发行股票的方式，公司将在中国证监会同意注册决定的有效期内选择适当时机向特定对象发行股票。

  本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资的人、合格境外机构投资的人（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他合格的境内法人投资者和自然人。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资的人、人民币合格境外机构投资的人以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。

  本次向特定对象发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）（以下简称“发行底价”）。

  本次向特定对象发行股票的最终发行价格将在公司取得中国证监会同意注册的决定后，按照法律和法规及证监会等有权部门的规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则，由公司董事会依据股东大会的授权与保荐人（主承销商）协商确定。

  如公司股票定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则前述发行底价将进行相应调整。

  本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时拟发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%，即不超过283,214,369股（含283,214,369股），最终将以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。若公司在本次发行董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动的，本次发行的股票数量上限将作出相应调整。最终发行股份数量由公司董事会或董事会授权人士依据股东大会的授权于发行时根据实际情况与保荐人（承销总干事）协商确定。

  这次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。发行对象基于这次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及上交所的有关规定执行。

  本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过650,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于如下项目：

  在本次发行募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目的真实的情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在这次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹资金解决。

  这次发行股票完成后，不会导致公司控制股权的人和实际控制人发生明显的变化，不会导致公司股权不具备上市条件的情形发生。

  根据《国务院办公厅关于逐步加强长期资金市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（[2013]110号）、中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等政策要求，为保障中小投资者利益，公司已结合自己经营情况，基于客观假设，对即期回报摊薄情况做了合理预计。同时，考虑到本次发行时间的不可预测性和未来市场之间的竞争环境变化的可能性，公司已披露了这次发行的必要性和合理性、这次募集资金投资项目与现存业务的关系等，制订了切实可行的填补即期回报措施，董事、高级管理人员做出了相应承诺，相关情况具体见本募集说明书“第六节 与这次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。

  本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 与这次发行相关的风险因素”全文，并格外的注意以下风险：

  随着我国人民消费水平提升，以及我国作为全球制造业中心地位的确立，我国慢慢的变成了全球最大的半导体产品消费市场，同时我国也成为国际半导体产业的主要生产地。目前，我国的中高端半导体市场由欧美日本等大厂主导，而低端市场则是在国内中小半导体企业之间展开。与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模比较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。

  发行人作为国内主要的半导体 IDM厂商，将自身业务定位于中高端市场，以开发、服务品牌客户作为其市场开发的重点。但是发行人的总实力与国际大型半导体生产企业相比仍存在一定差距，因此如发行人不能从加强技术积累、提升产品的质量、完善成本控制、提升品牌客户开发力度等多方面做好中高端市场开发工作，发行人将没办法实现其开发品牌客户、提升中高端市场占有率的发展的策略，进而可能在激烈的市场之间的竞争中处于劣势，对其整体业务发展和盈利能力产生影响。

  公司从事的半导体行业具有技术上的含金量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式一直在升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切关注注意新技术、新市场的发展的新趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展趋势。公司产品大多数都用在消费电子、家电、工业、新能源、汽车等领域，产品更新速度较快。海外厂商凭借强大的资金及技术实力，在国内下游市场占据了较大的市场占有率；同时，国内半导体公司纷纷加快研发技术及新产品推广，技术水平逐渐成熟，市场之间的竞争日益加剧。若公司未能精准把握市场和行业发展的新趋势，持续快速地进行研发技术和客户拓展，会造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对象模仿等风险。

  公司作为以 IDM模式为主要经营模式的综合性半导体产品企业，多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产的基本工艺和技术装备的水平，保证所生产经营产品的技术水平的先进性，稳步提高国内外市场占有率，持续优化客户结构。

  受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，公司正在加快年产 36万片 12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。

  半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地理政治学焦灼的事态不能得到一定效果缓解，以及随着全球通胀预期进一步提升、对全球经济有重要影响的主要经济体央行加快加息步骤等，都将对人们的消费预期产生不利影响，进而拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。

  新能源汽车是公司本次募投项目产品的重要下游应用领域。近年来，在国家政策的全力支持下，新能源汽车产业得到加快速度进行发展。未来，随着行业发展的不断成熟，国家将逐步退出相关的补贴政策扶持，下游客户的真实需求有几率发生波动。如果新能源汽车产业不能通过技术进步、规模效应等方式提升整体竞争力，则产业政策的调整可能对整个新能源汽车产业链的发展带来不利影响，进而导致公司车规级半导体市场需求下降，订单获取没有到达预期，对公司经营业绩带来不利影响。

  近年来，全球半导体制造业投资力度持续加大，发展速度不断加快，投产运营和在建生产线数量持续不断的增加，半导体设备和半导体材料厂商由于需求的快速增加，有几率存在实际设备与材料的产能供应不足以满足市场需求的风险。

  目前，公司相关产线建设涉及的部分关键设备（比如光刻机、离子注入机等）及设备备件依赖从境外采购获得。未来，如若公司半导体设备供应商出现产能不足等情况，可能会对公司设备、备件的采购造成影响，进而对公司的项目建设和生产运营带来不利影响。

  公司所处的半导体行业属于技术、资本密集型行业，公司主要营业业务不仅投资规模大，而且技术壁垒高。随着新能源电动汽车对功率模块需求量逐渐增大，公司持续对汽车级功率模块领域进行布局及扩产。本次募投项目投产后，公司 12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装的产能得到提升。

  未来，新能源汽车发展形势整体向好，现有半导体厂商积极投入资金及人力扩充产能，也吸引了更多新企业进入汽车半导体领域，行业竞争日趋激烈。尽管本次募投项目的实施符合国家产业政策和行业发展的新趋势，公司对本次募投项目的可行性研究是在目前客户的真实需求、市场环境和公司技术能力等基础上进行的，但若因全球经济走势放缓、下游新能源汽车行业增速没有到达预期等导致项目发生开工率下降、下游客户的真实需求不足等重大不利变化，则存在公司无法按原计划顺利实施该等募投项目，或该等募投项目的新增产能消化没有到达预期的风险。

  本次募投项目建成后，每年新增折旧、摊销费用金额较大。本次募投项目投产初期，生产负荷较低，经济效益较少，新增折旧、摊销将对公司的经营业绩产生一定的影响。若公司在折旧、摊销增加的同时，没办法实现预期的投资收益，将对公司的经营业绩造成不利影响。

  报告期各期，公司营业收入分别为 428,056.18万元、719,414.82万元、828,220.16万元和 447,568.53万元，归属于上市公司股东的净利润分别为6,759.72万元、151,772.56万元、105,241.68万元和-4,121.89万元。依据公司于2023年8月19日披露的《杭州士兰微电子股份有限公司2023年半年度报告》，公司2023年1-6月营业收入同比增加6.95%，归属于上市公司股东的净利润同比下降 106.88%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降67.66%。

  公司经营业绩受到其他非流动金融实物资产公允价值变动产生损失较大、外部宏观经济环境、下游消费市场需求疲软、LED芯片市场行情报价竞争加剧等诸多因素影响，同时公司继续保持较大的研发投入和项目工程建设投入，使得公司经营业绩存在一定波动。未来若上述不利情况持续存在或发生其他影响企业经营业绩的坏因，公司经营业绩仍存在下滑甚至亏损的风险。

  公司向不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行 不超过 283,214,369股人民币普通股股票的行为

  杭州士兰微电子股份有限公司 2022年度向特定对象发行 A股 股票募集说明书（注册稿）

  杭州士兰控股有限公司，为发行人的控制股权的人，曾用名“杭州 欣源投资有限公司”

  杭州士兰电子有限公司，发行人之前身，2000年经浙江省人 民政府企业上市工作领导小组批准变更为杭州士兰微电子股 份有限公司

  士兰微电子（BVI）有限公司（Silan Electronics,Ltd.），系发

  士港科技有限公司（SLHK LIMITED），系发行人在香港设立 的全资子公司

  英文“Semiconductor”，是指常温下导电性能介于导体 （Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的材料，常见的半导 体材料有硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅等

  单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半 导体器件有二极管、三极管、光电器件等

  一种微型电子器件或部件，是指采用一定的工艺，把一个电路 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起 制作在半导体晶片或介质基片上，封装成具有所需电路功能的 微型结构

  英文“Metal Organic Chemical Vapor Deposition”的缩写，中 文为“金属有机化学气相沉积”，是利用气相反应物（前驱物 及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的 NH在衬底表明上进行反应，将所需 3 的产物沉积在衬底表面。经过控制温度、压力、反应物浓度和 种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉 是制作 LED外延片最常用的设备

  在一块加热至适当温度的衬底基片上，气态物质（In、Ga、 Al、P）有控制地输送到衬底表面，生长出的特定单晶薄膜

  用于 LED外延片生长的基础材料，主要有蓝宝石（Al O）、 2 3 碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）等

  英文“Light Emitting Diode”的缩写，中文为“发光二极管” 由半导体材料构成，是一种利用半导体中电子与空穴结合而发 出不同光谱频率光子的发光器件

  一种固态的半导体器件，LED中实现电-光转化功能的核心单 元，由 LED外延片经特定工艺加工而成

  英文“Gallium Arsenide”，第二代半导体材料之一，主要应 用于半导体照明和显示、无线通讯器件、光技术器件等领域

  英文“Gallium Nitride”，第三代半导体材料之一，主要使用在 于半导体照明和显示、无线通讯器件、电力电子器件、激光器 和探测器等领域

  英文“Silicon Carbide”，第三代半导体材料之一，主要使用在 于无线通讯器件、电力电子器件等领域

  英文“Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor”的缩 写，中文为“金属-氧化物半导体场效应晶体管”，是一种可 以普遍的使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管

  英文“Insulated Gate Bipolar Transistor”的缩写，中文为“绝 缘栅双极型晶体管”，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管 组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件

  Integrated Device Manufacturer，垂直整合模式，集半导体设计 制造、封装测试及产品销售于一体的一种半导体行业经营模式

  本募集说明书里面部分合计数与明细数之和在尾数上存在一定的差异，是由于四舍五入所致。

  Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd.

  中国建设银行股份有限 公司－华夏国证半导体 芯片交易型开放式指数 证券投资基金

  国泰君安证券股份有限 公司－国联安中证全指 半导体产品与设备交易 型开放式指数证券投资

  中国银行股份有限公司 －国泰CES半导体芯片行 业交易型开放式指数证 券投资基金

  景顺长城基金－中国人 寿保险股份有限公司－ 分红险－景顺长城基金 国寿股份成长股票型组 合单一资产管理计划（可 供出售）

  截至2023年6月30日，发行人控制股权的人为士兰控股，持有发行人 36.26%股份；实际控制人为陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权与陈国华等 7位自然人，其直接或通过士兰控股间接合计控制公司 39.74%的股份。

  截至2023年6月30日，士兰控股持有发行人 513,503,234股股份，占发行人总股本的 36.26%，为发行人控制股权的人。士兰控股基本情况如下：

  注：2022年财务数据经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）浙江分所审计，2023年1-6月财务数据未经审计。

  截至2023年6月30日，发行人实际控制人为陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权与陈国华等 7位自然人，其直接或通过士兰控股间接合计控制发行人 39.74%的股份。

  陈向东先生，中国国籍，无境外永久居留权，1962年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司董事长；2004年 12月至今任士兰控股董事长。陈向东先生同时担任士兰集科董事、士兰明镓董事、友旺电子副董事长等职务。

  范伟宏先生，中国国籍，无境外永久居留权，1962年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司副董事长；2004年 12月至今任士兰控股董事。范伟宏先生同时担任士兰集科董事、总经理，士兰明镓董事、总经理等职务。

  郑少波先生，中国国籍，无境外永久居留权，1965年出生，硕士学历。1997年 9月至今任公司副董事长、总经理；2004年 12月至今任士兰控股董事。郑少波先生同时担任士兰集科监事、士兰明镓监事等职务。

  江忠永先生，中国国籍，无境外永久居留权，1964年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司董事；2004年 12月至今任士兰控股董事。

  罗华兵先生，中国国籍，无境外永久居留权，1963年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司董事；2004年 12月至今任士兰控股董事。罗华兵先生同时担任友旺电子董事、总经理等职务。

  宋卫权先生，中国国籍，无境外永久居留权，1968年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司监事会主席、设计所所长；2004年 12月至今任士兰控股监事。

  陈国华先生，中国国籍，无境外永久居留权，1963年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司监事；2004年 12月至今任士兰控股监事。陈国华先生同时担任视芯科技董事等职务。

  公司主要是做集成电路、分立器件以及 LED芯片等半导体产品的设计、生产与销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。

  我国集成电路和分立器件行业是完全市场化的行业，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行宏观调控，行业协会进行自律规范管理。目前，我国半导体行业的主管部门是工业与信息化部，负责制订我国半导体行业的产业政策、产业规划，对行业的发展趋势进行宏观调控。行业协会是中国半导体行业协会（CSIA），负责对行业进行自律管理。

  发行人所属的 LED芯片行业系半导体光电行业的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。行业主管部门是工业与信息化部，其负责制定并组织实施行业规划及产业政策，拟定行业技术规范及标准，指导整个行业协同有序发展。我国 LED产业的行业协会是中国光学光电子行业协会（COEMA）。

  集成电路和分立器件产业属于国家重点鼓励发展的产业，国家持续全力支持产业高质量发展，近年来国家颁布的支持、鼓励产业高质量发展的重要行业政策如下：

  关于做好 2022年享受 税收优惠政 策的集成电 路企业或项 目、软件企业 清单制定工 作有关要求 的通知

  为做好 2022年享受税收优惠政 策的集成电路企业或项目、软件 企业清单制定工作，将有关程序、 享受税收优惠政策的企业条件和 项目标准做规范。重点集成电 路设计领域包括高性能处理器和 FPGA芯片、智能传感器、工业、 通信、汽车和安全芯片等。

  公司的分立器件类 产品和集成电路类 产品下游应用涵盖 “智能传感器、工 业、通信、汽车和 安全等领域”。

  瞄准传感器、量子信息、网络通 信、集成电路等战略性前瞻性领 域，提高数字技术基础研发能力。 完善 5G、集成电路、新能源汽车、 人工智能、工业互联网等重点产 业供应链体系。

  公司 MEMS传感 器、IPM智能功率 模块、IGBT及其他 功率模块、MCU及 数字音视频电路等 集成电路类产品应

  用于“传感器、集 成电路等战略性前 瞻性领域”； 分立器件和集成电 路类产品属于“集 成电路、新能源汽 车、人工智能、工 业互联网等重点产 业供应链体系”。

  中华人民共 和国国民经 济和社会发 展第十四个 五年规划和 2035年远景 目标纲要

  在事关国家安全和发展全局的基 础核心领域，制定实施战略性科 学计划和科学工程。瞄准人工智 能、量子信息、集成电路、生命 健康、脑科学、生物育种、空天 科技、深地深海等前沿领域，实 施一批具有前瞻性、战略性的国 家重大科学技术项目。其中集成电路 行业包括：集成电路设计工具、 重点装备和高纯靶材等关键材料 研发，集成电路先进工艺和绝缘 栅双极晶体管（IGBT）等。 集中优势资源加强原创性引领性 科技攻关，在集成电路领域要推 进碳化硅、氮化镓等宽禁带半导 体发展。

  公司分立器件和集 成电路类产品应用 于“集成电路行 业”，产品品种类型包含 “绝缘栅双极晶体 管（IGBT）”。 公司集成电路产品 包括“氮化镓、碳化 硅”等。

  通知明确了免征进口关税的几种 情况，包括：集成电路线纳米的逻辑电路、存储器生产 企业和线微米的特 色工艺集成电路生产企业，进口 国内不能生产或性能不能够满足需 求的集成电路生产设备零配件 等。

  公司属于“线微米的特色 工艺集成电路生产 企业”，满足免征进 口关税的适用范 围。

  实施重点产品高端提升行动，重 点发展微型化、片式化阻容感元 件，高频率、高精度频率元器件， 耐高温、耐高压、低损耗、高可 靠半导体分立器件及模块；实施 重点市场应用推广行动，在高端 装备制造市场推动功率器件、高 压直流继电器等高可靠电子元器 件的应用。

  公司 MEMS传感 器、分立器件芯片、 分立器件成品、IPM 智能功率模块、 IGBT及其他功率模 块等分立器件和集 成电路类产品属于 “耐高温、耐高压、 低损耗、高可靠半 导体分立器件及模 块”。

  将新型电子元器件（片式元器件、 频率元器件、混合集成电路、电 力电子器件、光电子器件、敏感 元器件及传感器、新型机电元件、

  中的混合集成电 路、电力电子器件、 敏感元器件及传感 器”等鼓励发展行 业。

  关于政协十 三届全国委 员会第二次 会议第 2282 号（公交邮电 类 256号）提 案答复的函

  持续推进工业半导体材料、芯片、 器件及 IGBT模块产业高质量发展，根 据产业高质量发展形势，调整完善政策 实施细则，更好的支持产业高质量发展； 设立集成电路一级学科。

  公司分立器件芯 片、分立器件成品、 IPM智能功率模块、 IGBT及其他功率模 块等分立器件类和 集成电路类产品属 于“芯片、器件及 IGBT模块产业”。

  涉及电子核心产业，进一步明确 电力电子功率半导体器件的地位 和范围，包括金属氧化物半导体 场效应管（MOSFET）、绝缘栅双 极晶体管芯片（IGBT）及模块、 快恢复二极管（FRD）、垂直双扩 散金属-氧化物场效应晶体管 （VDMOS）、可控硅（SCR）、5 英寸以上大功率晶闸管（GTO）、 集成门极换流晶闸管（IGCT）、 中小功率智能模块。 国家重点支持的高新技术领域； 半导体材料。将关键电子材料纳 入重点产品目录，包括硅材料（硅 单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、 锗硅）及化合物半导体材料，蓝 宝石和碳化硅等衬底材料，金属 有机源和超高纯度气体等外延用 原料，高端 LED封装材料，高性 能陶瓷基板等。

  公司分立器件类产 品属于“电力电子 功率半导体器件产 业”； 公司产品涉及 “MOSFET、IGBT、 FRD”以及“硅材 料”等。

  提出做强信息技术核心产业，提 升核心基础硬件供给能力，推动 电子器件变革性升级换代，加强 低功耗高性能新原理硅基器件、 硅基光电子、混合光电子、微波 光电子等领域前沿技术和器件研 发。

  将 8英寸、12英寸集成电路硅片 列为新一代信息技术领域关键基 础材料的首位，将功率半导体器 件列入先进轨道交通装备领域的 核心基础零部件（元器件）。

  推进城市绿色照明，加强城市照明规 划、设计、建设运营全过程管理，控 制过度亮化和光污染，到 2030年 LED 等高效节能灯具使用占比超过 80%， 30%以上城市建成照明数字化系统。

  对“十四五”时期节能减排工作作出 了总体部署，助力实现碳达峰、碳中 和目标，公共机构能效提升工程为实 施节能减排重点工程之一，这中间还包括 “加快公共机构既有建筑围护结构、 供热、制冷、照明等设施设备节能改 造”。

  公司 LED芯片类 产品及照明驱动类 集成电路下游应用 领域包括“照明等 设施设备节能改 造”，有助于“实现 碳达峰、碳中和目 标”。

  《中华人民 共和国国民 经济和社会 发展第十四 个五年规划 和 2035年远 景目标纲要》

  集中优势资源加强原创性引领性科技 攻关，在集成电路领域要推进碳化硅、 氮化镓等宽禁带半导体发展。

  《关于 2021-2030年 支持新型显 示产业发展 进口税收政 策的通知》

  对新型显示器件（即薄膜晶体管液晶 显示器件、有源矩阵有机发光二极管 显示器件、Micro-LED显示器件，下 同）生产企业进口国内不能生产或性 能不能够满足需求的自用生产性（含研 发用，下同）原材料、消耗品和净化 室配套系统、生产设备（包括进口设 备和国产设备）零配件，对新型显示 产业的关键原材料、零配件（即靶材、 光刻胶、掩模版、偏光片、彩色滤光 膜）生产企业进口国内不能生产或性 能不能够满足需求的自用生产性原材 料、消耗品，免征进口关税。

  《战略性新 兴产业分类 与国际专利 分类参照关 系表（2021） （试行）》

  针对新一代信息技术产业、高端装备制造产业、新材料产业、生物产业、新能源汽车产业、新能源产业、节能 环保产业、数字创意产业、相关服务 业等 9大战略性新兴起的产业领域，其中， 显示器件、LED应用产品、高清/超高 清广播电视等属于战略性新兴起的产业中

  公司拥有 LED芯 片类产品，属于战 略性新兴起的产业中的 重点产品中的“显 示器件、LED应用 产品”。

  将新型电子元器件（片式元器件、频 率元器件、混合集成电路、电力电子 器件、光电子器件、敏感元器件及传 感器、新型机电元件、高密度印刷电 路板和柔性电路板等）制造等列为鼓 励发展行业。

  公司 LED芯片类 产品属于“新型电 子元器件中的光电 子器件”等鼓励发 展行业。

  涉及高效照明产品及系统，包括高效 白光 LED新型封装技术及配套材料开 发，高效低成本筒灯、射灯、路灯、 隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明 光源，新型 LED照明应用产品等。