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江苏博敏高阶HDI项目投产将打造PCB智能化工厂

时间：2024-02-23 04:48:03   作者: 智能灯杆解决方案

  集微网音讯，8月8日，江苏博敏高阶HDI（SLP，IC载板）项目投产典礼在江苏省盐城市大丰区举行。

  博敏电子音讯称，项目在原榜首工厂建成投产的基础上，扩展运营，建造第二工厂，总建筑面积8万多平方米。根本的产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等，定坐落Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED背板。其间Anylayer HDI板着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等范畴；IC载板、Micro LED是职业界填补国内空白的产品，将带动集成电路下流企业一起开展。

  据悉，该项目将打造PCB职业抢先全自动出产线、智能检测配备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂，一起搭载边际核算，收集出产要害数据，经过 MES、ERP、QMS、BI、金蝶 K3、云服务等打通信息流，完成发展智能管控、全流程质量优化、出产管控一体化、技术配备职业抢先，以期打造智能高效标杆。

  据悉，项目还引入高精尖设备及检测设备100 余台套，如顶级压机、真空蚀刻线、全自动 LDI 曝光机、全自动化光学线路查验等。（校正/韩秀荣）

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